電子(zi)元器件做(zuo)可(ke)靠(kao)性試驗需要做(zuo)哪些項目，以及需要哪些試驗設備，劍喬儀器小(xiao)編為您講解下！

機械完(wan)整性試(shi)驗(yan)項(xiang)目需要用到的檢(jian)測(ce)設備(bei)（沖擊(ji)試(shi)驗(yan)臺、振動試(shi)驗(yan)臺，冷熱沖擊(ji)試(shi)驗(yan)箱(xiang)(xiang)(xiang)，高低溫濕(shi)熱交變試(shi)驗(yan)箱(xiang)(xiang)(xiang)，高溫老化(hua)試(shi)驗(yan)箱(xiang)(xiang)(xiang)等(deng)）

1、機械(xie)沖(chong)擊(ji)：確定(ding)光電子元器件是否能適用在需經受中(zhong)等嚴酷程度(du)沖(chong)擊(ji)的(de)電子設備中(zhong)。沖(chong)擊(ji)可(ke)能是裝(zhuang)卸、運輸(shu)或現場使用過(guo)程中(zhong)突(tu)然受力或劇烈振動所產生的(de)。

2、變(bian)頻(pin)振(zhen)動：確定在規范頻(pin)率范圍內振(zhen)動對光電子器件各(ge)部(bu)件的影響(xiang)。

3、熱(re)沖擊：確定(ding)光(guang)電子器件在遭受到(dao)溫(wen)度劇(ju)變時(shi)的(de)抵抗能力和產生的(de)作用。

4、插拔耐久(jiu)性(xing)：確定光(guang)電子器件光(guang)纖連接(jie)器的(de)插入和(he)拔出，光(guang)功(gong)率、損耗和(he)反射等(deng)參數是(shi)否(fou)滿足重復性(xing)要求。

5、存儲(chu)試驗：確(que)定光電子器件能否(fou)經(jing)受高溫(wen)和低溫(wen)下運(yun)輸(shu)和儲(chu)存。

6、溫(wen)度(du)循環：確(que)定光電子器件(jian)承受極(ji)(ji)(ji)高(gao)溫(wen)度(du)和(he)(he)極(ji)(ji)(ji)低(di)溫(wen)度(du)的(de)能力，以(yi)及極(ji)(ji)(ji)高(gao)溫(wen)度(du)和(he)(he)極(ji)(ji)(ji)低(di)溫(wen)度(du)交替變化(hua)對光電子器件(jian)的(de)影(ying)響。

7、恒定(ding)濕熱：確定(ding)密(mi)封和非密(mi)封光電子器(qi)件能(neng)否同時承受規定(ding)的溫(wen)度和濕度。

8、高溫(wen)壽命(ming)：確定光電(dian)子器(qi)件(jian)高溫(wen)加速老化失效機理(li)和(he)工作壽命(ming)。

加速老化試驗需要用到的檢測設備（高(gao)(gao)低(di)溫濕熱交變試驗(yan)箱，高(gao)(gao)溫老化試驗(yan)箱等(deng)）

在(zai)光電(dian)(dian)(dian)子器(qi)件(jian)上施(shi)加高(gao)溫、高(gao)濕和一定的驅動電(dian)(dian)(dian)流進行加速(su)老化。依(yi)據試驗(yan)的結果來判定光電(dian)(dian)(dian)子器(qi)件(jian)具備功能和喪失功能，以(yi)及接收(shou)和拒收(shou)，并可對光電(dian)(dian)(dian)子器(qi)件(jian)工作(zuo)條件(jian)進行調整和對可靠性進行計算。

1、高溫(wen)加速老化(hua)：加速老化(hua)過程(cheng)(cheng)中的(de)(de)最基本(ben)環(huan)境應(ying)力式高溫(wen)。在實驗(yan)過程(cheng)(cheng)中，應(ying)定(ding)期監測選定(ding)的(de)(de)參(can)數(shu)，直到(dao)退化(hua)超過壽命終止為止。

2、恒(heng)溫(wen)(wen)試驗(yan)：恒(heng)溫(wen)(wen)試驗(yan)與高溫(wen)(wen)運行(xing)試驗(yan)類似，應規定恒(heng)溫(wen)(wen)試驗(yan)樣(yang)品數量(liang)和允許失效數。

3、變溫試(shi)(shi)驗(yan)：變化(hua)溫度的(de)高溫加速老(lao)化(hua)試(shi)(shi)驗(yan)是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）

4、溫度循環：除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環外，溫度循環還可以對管電子器件進行加速老化。溫度循環的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩定性的附加說明。

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