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手機整機可靠性測試的試驗項目以及相關測試標準

返回列表 來(lai)源(yuan):劍喬儀器 瀏覽: 181 發布日(ri)期:2020-04-21

隨著科技的(de)(de)發展,手機(ji)(ji)(ji)(ji)更新換代(dai)的(de)(de)非常(chang)快,手機(ji)(ji)(ji)(ji)做為(wei)人(ren)們日常(chang)生(sheng)活(huo)不可(ke)缺少的(de)(de)通信(xin)工(gong)具,在向市場上大量出售前,需(xu)要做整機(ji)(ji)(ji)(ji)可(ke)靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi),以全方位保障手機(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)品質(zhi)與人(ren)們的(de)(de)使用(yong)安全。那么手機(ji)(ji)(ji)(ji)整機(ji)(ji)(ji)(ji)可(ke)靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi)需(xu)要做哪些項(xiang)(xiang)目呢?下(xia)面劍喬(qiao)儀器小編為(wei)大家仔細講解下(xia)手機(ji)(ji)(ji)(ji)整機(ji)(ji)(ji)(ji)可(ke)靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)試(shi)驗項(xiang)(xiang)目以及相關測(ce)(ce)試(shi)標準。

 

一:手機(ji)整機(ji)環境可靠(kao)性(xing)測試

由于手機是移動(dong)設備,這就決定了它(ta)隨時會面臨冬天(tian)的(de)嚴寒與靜電,夏(xia)季的(de)酷暑與潮(chao)濕(shi),而高(gao)低溫(wen)環(huan)(huan)境(jing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)就是為(wei)了避免手機產生嚴重失效現象而進行的(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。最為(wei)容易想象的(de)就是高(gao)低溫(wen)環(huan)(huan)境(jing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi),它(ta)會給(gei)予(yu)手機一個(ge)初始測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)狀態如待(dai)機、關機或(huo)者充電,定時檢查手機在測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)中的(de)狀況。

 

1)高低溫環境測(ce)試

高(gao)低(di)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)是高(gao)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)和低(di)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)的的簡(jian)稱,試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)目的是評價高(gao)低(di)溫(wen)條件對裝備在存儲(chu)和工作(zuo)期間(jian)的性能影響。高(gao)低(di)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)的試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)條件、試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)實施、試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)步驟在GJB 150.3A一2009《軍用裝備試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)室環(huan)境(jing)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)方(fang)法(fa)高(gao)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)》與GJB 150.4A—2009《軍用裝備試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)室環(huan)境(jing)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)方(fang)法(fa)低(di)溫(wen)試(shi)(shi)(shi)驗(yan)(yan)(yan)》中都有(you)詳細的規定。

 

2)鹽(yan)霧測試

鹽霧箱條件: 5+1%NaCl溶液, 6,5<pH&lt;7.2 ,T=+35+2°C,濕(shi)熱箱條件:+40+2&deg;,93+3%RH,持續時(shi)間48H。

 

3)ESD測試

手機在接充電器(qi)和不接充電器(qi)的情況下,分別測(ce)試(shi)手機在常用使用狀(zhuang)態下的ESD 性(xing)能(neng),待機和通話(hua)狀(zhuang)態是必須要測(ce)試(shi)的狀(zhuang)態。 

接觸放電為(wei)±6KV,對(dui)裸露的金屬件(如導電裝(zhuang)(zhuang)飾(shi)圈(quan)、裝(zhuang)(zhuang)飾(shi)牌(pai)不同的位置)、水平(ping)耦合板(ban)、垂直耦合板(ban)連續放電各(ge) 10次(ci)后對(dui)地放電,要求:LCD 顯(xian)示(shi)和(he)通話狀況應良(liang)好,應無數據丟失和(he)功能損(sun)壞等;接觸放電每點每個測試(shi)電壓連續放電 10次(ci)(加嚴測試(shi)±20 次(ci))。 

空氣(qi)放(fang)電(dian)(dian)±10K,對翻蓋(gai)底(di)殼(ke)/面殼(ke)、大(da)小LCD四周(zhou)、接縫、受(shou)話器、免提接口、I/O口、主機(ji)按鍵及主機(ji)底(di)殼(ke)等(deng)處進行放(fang)電(dian)(dian),被選點每點每個測(ce)試電(dian)(dian)壓放(fang)電(dian)(dian)10 次(加嚴(yan)測(ce)試±20 次),每放(fang)電(dian)(dian)一次需對地(di)放(fang)電(dian)(dian),要求LCD顯(xian)示和通話狀況應(ying)良(liang)好,應(ying)無數(shu)據丟失和功能損壞。 

完成后作(zuo)好記錄。所需(xu)手機數為2 部。 

外置天(tian)線(xian)(xian) ESD 測(ce)試要(yao)(yao)求(qiu):天(tian)線(xian)(xian)電鍍裝(zhuang)飾要(yao)(yao)求(qiu)測(ce)試接觸(chu)放(fang)(fang)電±8KV,空氣放(fang)(fang)電±15KV,不(bu)允許出現破壞性問題(出現重啟(qi)或(huo)重裝(zhuang)電池不(bu)可恢復(fu)的問題) 

參考(kao)標(biao)準: 

GB/T 17626.2 1998 idt IEC-61000-4-2  1995 電(dian)磁兼容試(shi)驗(yan)和(he)測量技術(shu)靜電(dian)放(fang)電(dian)抗擾度試(shi)驗(yan)  

YD/T 1539-2006移動通信手持機可靠性技術要求(qiu)和測試方法(fa)。

 

4)極限溫度充(chong)電測(ce)試

5)溫升測試(shi)

 

二、手機整機機(ji)械(xie)類(lei)可靠(kao)性測試

 

這(zhe)類測(ce)(ce)試(shi)(shi)大(da)多數屬(shu)于破壞性的測(ce)(ce)試(shi)(shi),我們(men)可(ke)以理(li)解成測(ce)(ce)試(shi)(shi)產品(pin)的一個極限狀態。簡單的說(shuo)就是看(kan)看(kan)產品(pin)的可(ke)靠(kao)度,比如(ru)10厘米的微跌(die)測(ce)(ce)試(shi)(shi),對(dui)手機(ji)的正(zheng)面和(he)反面各微跌(die)200次,手機(ji)LCD不(bu)能(neng)出現白(bai)點或者白(bai)斑,TP滑動(dong)功(gong)能(neng)全領域有效,如(ru)果測(ce)(ce)試(shi)(shi)通過我們(men)認為該產品(pin)在這(zhe)方面具備可(ke)靠(kao)度。

 

1)跌落測試

分定向跌(die)(die)落、自(zi)由跌(die)(die)落、重復跌(die)(die)落、滾筒跌(die)(die)落四種跌(die)(die)落方(fang)式。

試(shi)驗樣機插(cha)SIM 卡,并裝(zhuang)配電池(chi),手機處于正常(chang)工作狀(zhuang)(zhuang)態。將樣品放(fang)置在垂直跌(die)(die)落(luo)試(shi)驗儀(yi)上(shang),將高度調到 1.0m ,進(jin)行垂直跌(die)(die)落(luo)測試(shi)。每個面(mian)各(ge)測 2 次,共跌(die)(die)落(luo)12 次。跌(die)(die)落(luo)測試(shi)后,首先對樣品進(jin)行外觀、功能,結構檢(jian)測,記錄測試(shi)狀(zhuang)(zhuang)態后,再進(jin)行拆機檢(jian)測。

試(shi)驗樣機(ji)(ji)插SIM 卡,并裝(zhuang)配(pei)電(dian)池,手(shou)(shou)機(ji)(ji)處于正常(chang)工作(zuo)狀態(tai)。 將樣品放置在 0.5m 的滾筒跌(die)落(luo)試(shi)驗機(ji)(ji)中(zhong),進(jin)行跌(die)落(luo)測試(shi),每 50 次對手(shou)(shou)機(ji)(ji)的外觀(guan),功能,結(jie)構(gou)做(zuo)檢(jian)(jian)(jian)測,累計跌(die)落(luo)300 次循(xun)環。 測試(shi)完成后(hou),對手(shou)(shou)機(ji)(ji)進(jin)行功能,結(jie)構(gou),裝(zhuang)配(pei)檢(jian)(jian)(jian)測(要(yao)求必須拆機(ji)(ji)檢(jian)(jian)(jian)查(cha))。

 

2)軟壓測試

將手機(ji)正面(mian)朝上,放置在支撐部件的(de)中心位置上,樣(yang)品處于開機(ji)狀態(tai)并鎖(suo)住鍵(jian)盤。彈性擠壓頭以 25kg 的(de)力(li)、每分鐘 15~30 次的(de)頻率擠壓樣(yang)品中間部位1000次,分別(bie)在400、600、800、1000 次進(jin)行(xing)外觀檢查和話音(yin)通信檢查,外觀、功能應正常,話音(yin)通信應能正常進(jin)行(xing)。測試結(jie)束(shu)后進(jin)行(xing)功能、外觀及(ji)裝配檢測應無異常。

3)硬壓測試

4)小球沖擊

5)水波(bo)紋測試

6)USB/耳機接口(kou)推力測試

7)正弦(xian)振動(dong)測試(shi)

    振(zhen)動頻率: 10 ~ 500Hz ASD(加速度頻譜密度):0.96m2/S3 持續(xu)時(shi)間: 每方(fang)向(xiang)1小時(shi)(x,y,z三個方(fang)向(xiang))。 試(shi)驗過程中檢(jian)查(cha)手機(ji)有無掉(diao)卡、關機(ji)等不良(liang)現象,測試(shi)結束后(hou)功能檢(jian)查(cha)應無異常。

8)沙(sha)塵實驗(yan)

9)包裝振(zhen)動

 

三(san)、手機(ji)整(zheng)機(ji)壽命類測(ce)試

    實際研制過程中(zhong),壽命(ming)測(ce)試一般為加速壽命(ming)測(ce)試,以便縮(suo)短測(ce)試周(zhou)期(qi),降低生產(chan)成本,讓產(chan)品在(zai)短時間內盡可能暴露(lu)產(chan)品的缺陷,評估產(chan)品的穩定性。

1)SIM/T卡/內(nei)存卡接入和拔出(chu)測(ce)試

    插入SIM 卡(ka)再取出,累計(ji)1000 次。每插拔50 次開機(ji)檢查一次,手機(ji)不(bu)能(neng)有不(bu)識卡(ka)現象,測試(shi)完(wan)畢手機(ji)功能(neng)應(ying)正(zheng)常。

    插(cha)(cha)(cha)入內存(cun)卡(ka)再取出,累(lei)計 1000 次(ci)(ci)。不支持熱(re)插(cha)(cha)(cha)拔(ba)的(de)機(ji)型(xing),每插(cha)(cha)(cha)拔(ba) 100 次(ci)(ci)開機(ji)檢(jian)查一次(ci)(ci),支持熱(re)插(cha)(cha)(cha)拔(ba)的(de)機(ji)型(xing)必須在開機(ji)狀態下測試,每插(cha)(cha)(cha)拔(ba) 100 次(ci)(ci)檢(jian)查一次(ci)(ci),要求測試后存(cun)儲卡(ka)結構正(zheng)常(不能(neng)破(po)裂),手機(ji)無(wu)不識(shi)卡(ka)問題(ti),內存(cun)卡(ka)中(zhong)的(de)內容不可(ke)丟失。

2)USBUSB/耳(er)機接口(kou)接入和拔出測試

    將耳機(ji)垂直插(cha)入耳機(ji)孔后,再垂直拔出,如此反(fan)復,累計 3000 次。功(gong)能應正常(chang)。

插(cha)入數據線再拔下,累(lei)計3000次(ci)。每插(cha)拔100次(ci)開機(ji)檢(jian)查(cha)一次(ci),手機(ji)功能應正常(chang)。

3)按鍵測試

    以(yi) 40~60 次(ci)(ci)(ci)(ci)/分(fen)鐘的(de)速度,不小于(yu) 10N 的(de)力(li)度均勻按鍵(jian),Dome:15 萬次(ci)(ci)(ci)(ci)以(yi)上(shang);Switch:10 萬次(ci)(ci)(ci)(ci);多(duo)維導航鍵(jian):6 萬次(ci)(ci)(ci)(ci)。每2萬次(ci)(ci)(ci)(ci)檢查1次(ci)(ci)(ci)(ci)。Slide:1.5 萬次(ci)(ci)(ci)(ci);試驗后功(gong)能應正(zheng)常。

4)觸摸屏點(dian)擊(ji)測試

    將手(shou)(shou)機(ji)(ji)固(gu)定在(zai)點擊測(ce)試(shi)儀(yi)器上, 用(yong)固(gu)定在(zai)尖端的(de)隨(sui)機(ji)(ji)手(shou)(shou)寫筆,加(jia)載 150g 的(de)力,對(dui)觸摸(mo)屏點擊25 萬(wan)次(ci), 每5 萬(wan)次(ci)對(dui)屏幕(mu)進行檢查并清(qing)潔;手(shou)(shou)機(ji)(ji)處于待(dai)機(ji)(ji)狀態;測(ce)試(shi)完畢后,觸摸(mo)屏表(biao)面無損傷,功能正常。點擊速率:約(yue)1 次(ci)/秒

5)觸摸屏劃線測試

    將(jiang)手機固定在劃(hua)(hua)線(xian)測(ce)試(shi)(shi)儀器上, 用手機自帶(dai)的手寫筆沿觸摸(mo)屏(ping)的對(dui)角線(xian)進行(xing)(xing)劃(hua)(hua)線(xian)測(ce)試(shi)(shi),劃(hua)(hua)線(xian)壓力(li)為150g 力(li), 測(ce)試(shi)(shi)次數10 萬次 (反復來回為 2 次),每1 萬次對(dui)觸摸(mo)屏(ping)功能、結(jie)(jie)構和外(wai)觀進行(xing)(xing)檢測(ce),并對(dui)觸摸(mo)屏(ping)進行(xing)(xing)清潔。測(ce)試(shi)(shi)結(jie)(jie)束后,觸摸(mo)屏(ping)功能應正常,外(wai)觀無損傷(劃(hua)(hua)痕)。 (劃(hua)(hua)線(xian)速度:約30mm/秒)

6)聽(ting)筒壽命測試

 ;   使用0.035W, PINK  20Hz-20KHz的120小時內無(wu)異常現(xian)象。

7)馬達測試

8)揚(yang)聲器測試

9)受(shou)話器(qi)測試

 

四、手機整(zheng)機表面(mian)處理(li)類測試

1)紙帶/羊毛氈耐磨測試

    使用多(duo)功能(neng)耐磨(mo)儀器,羊毛氈,施加 1000g 的(de)力,在產品表(biao)(biao)面(有(you)表(biao)(biao)面處理工藝)以 40 次(ci)/分(fen)鐘(zhong)~60 次(ci)/分(fen)鐘(zhong)的(de)速度,以 30mm 左右的(de)行程,在樣本(ben)表(biao)(biao)面來回磨(mo)擦,測試 2000 次(ci)(1000 個循(xun)環(huan))后 觀察(cha)外觀。

2)硬度測試(shi)

  &nbsp; 觸摸屏硬度測(ce)試(shi),用(yong)三菱牌 2H 鉛筆劃產品表面(mian),在 45°的角度,以 500g的力度在被測(ce)殼表面(mian)劃兩筆劃刻后用(yong)橡皮擦試(shi)后檢查(cha)應無明顯劃痕。

3)噴涂百(bai)格測(ce)試(shi)

4)耐(nai)醇性測試

5)化妝(zhuang)品測試

6)耐壓(ya)測試

7)振動耐磨測試(shi)。

 

五、手機整機三防(fang)測試

    區別(bie)于傳(chuan)統的(de)三防“防霉菌、防潮濕、防鹽霧&rdquo;,手(shou)機整機的(de)三防測(ce)試主要為防塵、防水(shui)、防跌落震動測(ce)試。

    如防塵(chen)(chen)可靠性(xing)測試(shi)(shi),將(jiang)手(shou)機放置(zhi)在(zai)(zai)粉塵(chen)(chen)試(shi)(shi)驗箱內(nei), 樣(yang)品體積(ji)(ji)綜合不得(de)超(chao)過(guo)(guo)試(shi)(shi)驗箱有效空間(jian)的(de) 1/3,底(di)面積(ji)(ji)不得(de)超(chao)過(guo)(guo)有效水(shui)平(ping)在(zai)(zai)積(ji)(ji)的(de) 1/2;與實驗箱內(nei)壁距離應不小于(yu) 100mm。啟動粉塵(chen)(chen)試(shi)(shi)驗箱,使氣流能夠將(jiang)灰(hui)塵(chen)(chen)均勻緩(huan)慢地沉降在(zai)(zai)試(shi)(shi)驗樣(yang)品上,最大(da)值不得(de)超(chao)過(guo)(guo) 2m/s。測試(shi)(shi)時間(jian)到后,將(jiang)手(shou)機在(zai)(zai)粉塵(chen)(chen)箱內(nei)靜置(zhi) 2H,進行(xing)功(gong)能、外(wai)觀及裝配(pei)檢測。

 

六、 國內手(shou)機可靠性測試方面的主(zhu)要標準

1)GB/T 15844.2-1995 移(yi)動通信調頻無線電話機環境要求(qiu)和(he)試驗方法。 

2)YD/T1215  900/1800MHz TDMA數字蜂窩移(yi)(yi)動(dong)一動(dong)通信網通用分(fen)組無限業(ye)務設備測試(shi)方(fang)法:移(yi)(yi)動(dong)臺。

3)GB/T 15844.3-1995 移動通信調頻無線電話(hua)機可靠性要求(qiu)和試驗方法。 

4)YD/T 965-1998  電信終(zhong)端(duan)設備的安全(quan)要求和試驗方法。 

5)YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA 數(shu)字900/1800MHz TDMA 數(shu)字蜂窩移動(dong)(dong)通(tong)信系統電磁兼容(rong)性限值和(he)測量方法  第一部分:移動(dong)(dong)臺及其(qi)輔(fu)助(zhu)設(she)備。

 

對手機整機進行可(ke)靠性(xing)(xing)測試,需要對測試過程(cheng)的失(shi)效(xiao)現(xian)象進行分(fen)析,因此在測試過程(cheng)中應把(ba)手機的失(shi)效(xiao)現(xian)象準確詳(xiang)細的描述出來十分(fen)重(zhong)要,從而才能(neng)便于后續分(fen)析、改進設計,為(wei)提高手機可(ke)靠性(xing)(xing)、耐(nai)久性(xing)(xing)。更多(duo)詳(xiang)細資料歡迎(ying)咨(zi)詢廣東劍喬【劍喬儀(yi)器】廠家 官網:chshsh.com.cn 

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